工艺方向：
1. 负责新产品导入（NPI）的SMT工艺评审、程序编制及参数优化。
2. 主导SMT焊接工艺（锡膏印刷、贴片、回流焊接）的调试与持续改进，解决生产中的工艺难题。
3. 分析并处理焊接缺陷（如立碑、连锡、虚焊、少锡等），提升直通率（FPY）和产品质量。
4. 负责钢网、治具的设计与验收，以及锡膏、红胶等材料的评估与导入。
5. 编写和更新SMT工艺文件、作业指导书（SOP），并对操作员进行培训。
设备方向：
1. 负责SMT核心设备（如FUJI， Siemens， Panasonic， Yamaha等品牌贴片机，及回流焊、SPI、AOI）的日常维护、定期保养和故障检修。
2. 快速响应并解决设备突发故障，保障设备综合效率（OEE）。
3. 参与设备的安装、调试、验收及改造升级工作。
4. 管理设备备品备件，制定维护计划，并降低设备维修成本。
5. 编写设备维护保养规程，并确保其有效执行。
任职资格要求
必要条件：
1. 大专及以上学历，电子工程、机电一体化、自动化等相关专业。
2. X年以上 SMT工艺或设备工程相关工作经验，熟悉SMT整个生产流程。
3. 精通至少一种主流品牌贴片机（FUJI， Siemens， Panasonic， Yamaha等）的编程、调试和维护。
4. 熟悉回流焊炉温曲线设定与优化，精通IPC-A-610电子组装验收标准。
5. 具备强烈的责任心、出色的分析问题和解决问题的能力，能承受一定的工作压力。
6. 具备良好的团队合作精神和沟通能力。
优先考虑条件：
1. 有新产品导入（NPI）及量产经验者优先。
2. 熟悉SPI， AOI设备应用及数据分析者优先。
3. 有团队管理经验或项目管理经验者优先。
4. 熟悉无铅焊接、微间距BGA、01005等精密元件焊接工艺者优先。