招聘岗位职责：

1.根据产品需求，完成机械结构(如壳体、框架、连接件)的方案设计、3D建模(如 SolidWorks、Creo、UG等)和工程图纸输出(2D图纸标注尺寸、公差、工艺要求)。
2.进行静力学、动力学、热力学仿真分析(如Ansys)，验证结构强度、刚度、振动、疲劳寿命等性能。
3.编写BOM(物料清单)、制定产品测试标准、配合生产和工艺部门解决加工和装配中的结构问题(如公差分析、工装设计)。
4.与电气、软件工程师协作，解决机电一体化集成问题。
5.参与环境试验(冲击、振动、高低温)和可靠性测试。

任职资格(教育、经验、技能等):
1.能接受第一年在北京长期出差。
2.机械设计、机电一体化等相关专业本科及以上;
3.精通机械设计软件(SolidWorks/Creo/UG)、仿真软件(如ANSYS)。
4.了解常见材料特性(如铝合金、工程橡胶)及表面处理(阳极氧化、喷涂)。
5.熟悉机械加工工艺和公差分析。
6.熟悉各类键盘产品(如机械轴体、硅胶)设计者优先，2年以上相关工作经验者优先。