岗位职责：
1、完成自主新品的研发工作,包括:新结构、新工艺、产品版图的设计，工艺流程设计以及流片试验方案的制定；
2、接收外来产品技术(包括技术转移、代工),制定计划并按计划实施;
3、新产品失效分析、可靠性评价、可靠性提升;
4、APQP和PPAP的监督和管理；
5、组织持续改进产品技术并分析潜在的失效模式;
6、产品工艺与标准的制定、修订与审核,完成知识资产撰写与汇总。
任职条件：
1、熟练掌握半导体器件知识、半导体功率芯片制造流程；
2、熟练运用相关设计软件；
3、洞察半导体功率芯片发展趋势；
4、具有较强科研创新能力、团队协作意识和责任心。