岗位职责（择一相关即可）
1.光导开关芯片、组件设计及封装测试，熟悉光导开关产品的相关应用；
2.LNOI光子芯片、InP光电探测器芯片、多功能光子集成芯片研发；
3.光电器件、模块和功能组件研发。
任职要求
1.博士学历；
2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电子信息、物理电子学、光学工程、电子封装等相关专业；
3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力。