岗位职责：
1、产品生产过程中工艺设备调试和程序编写；
2、生产问题的分析和处理；
3、负责材料分析、产品失效分析和可靠性评价等专项技术工作。
招聘要求：
1、本科学历。电子封装、焊接技术与工程、材料加工工程（焊接方向）、材料工程（金属材料）等相关专业；
2、具备良好的学习能力、沟通能力和吃苦耐劳精神。