岗位职责：
1、负责微组装工艺开发，产品工艺方案制定，产品批量生产问题分析和处理；
2、负责材料分析、产品失效分析和产品可靠性评价等专项技术工作；
3、负责新工艺技术开发、新产品开发和生产导入。
任职要求：
1、硕士学历。
2、电子封装、焊接技术与工程、材料加工工程（焊接方向）、材料工程（金属材料）等相关专业；
3、熟悉SIP封装工艺及贴片机、键合机等设备优先考虑；
4、具备良好的学习能力、沟通能力和吃苦耐劳精神。