岗位职责

1. 负责嵌入式系统硬件架构设计与开发，主导ADC量测电路、MCU控制系统及周边接口的硬件方案设计；

2. 参与新产品的系统架构评审，针对电源、信号完整性、EMC/EMI、散热等方面提出优化方案；

3. 负责原理图与PCB设计审查，确保设计符合量产与可制造性（DFM）要求；

4. 负责样品调试与验证，使用示波器、逻辑分析仪、功率分析仪等仪器完成ADC精度、噪声、时序等性能测试；

5. 支援生产与试产阶段的硬件问题分析与解决，主导失效分析（FA）与改良措施执行；

6. 协助建立硬件设计规范与测试标准文件，持续优化设计流程与质量控制；

任职要求

1. 本科及以上学历，电子工程、电机工程、自动化等相关专业；

2. 3年以上嵌入式系统硬件开发经验，熟悉ADC架构、MCU外围接口（I2C、SPI、UART、CAN等）及电源管理设计；

3. 具备电路分析与调试能力，熟练使用Altium

Designer、OrCAD或PADS等EDA工具；

4. 熟悉硬件可靠性设计原则（如ESD、EMC、安规设计等）；

5. 具备良好的跨部门沟通能力、问题分析与解决能力，有从设计到量产导入经验者优先；

6. 熟悉汽车电子或精密感测类产品开发流程者优先（熟悉APQP、PPAP流程更佳）。