1、负责硬件设计、元器件选型，绘制PCB-LAYOUT；

2、带领组员可靠性分析，完成元器件降额分析、电路容差分析、可靠性预计等工作；

3、负责产品级和元器件失效分析；

4、板卡的自动化测试工装设计；

5、指导硬件测试工作，编制测试大纲、测试细则，搭建测试环境；

6、负责硬件研发项目的全过程，参与硬件项目的评审，主持硬件技术问题研讨会，对硬件技术难题组织攻关突破，组织新产品中硬件部分技术研究，并参与制定公司产品短、中长期规划；

7、作为硬件团队核心技术专家，完成产品问题的分析与定义，主导处理硬件核心、底层技术难题。

任职资格：

1、 本科及以上学历，电子及相关专业；

2、 10年以上硬件产品开发工作经验；

3、 精通数字电路及模拟电路的构成及工作原理，能够对硬件系统可靠性设计，EMI、EMC性能进行全局把握；

4、 精通信号完整性设计和电源完整性设计；

5、 精通电路设计全部过程，包括项目功能需求分解、电路设计、元件选取、PCB板设计，对模具、结构、电控等相关硬件技术了解，熟悉常见生产工艺流程；

6、 掌握一种以上电路仿真软件，从事过元器件热仿真、元器件降额分析、电路容差分析（电路最坏情况分析）等相关工作；

7、 独立负责过硬件产品的策划到上市整个生命周期，具备敏锐的产品洞察能力，优秀的产品设计方法，能够深度解析产品，明确指出产品的优点与不足；

8、 积极向上，有优秀的项目管理能力、组织能力及团队协调能力。