主要职责：

1. 负责行车记录仪的硬体系统架构设计与方案评估。

2. 进行关键元件选型（如：影像感测器、处理器、GPS模组、Wi-Fi/蓝牙晶片）。

3. 设计与验证原理图和PCBLayout，特别是高速电路（如MIPICSI）和电源管理电路。

4. 主导硬体样机的调试、测试与问题解决（包括信号完整性、热模拟、EMC/EMI）。。

5. 制定测试标准，并支援工厂完成生产导入与良率提升。

任职要求：

1. 电子工程、电机工程或相关领域学士或硕士学位。

2. 三年以上消费性电子产品硬体设计经验，有行车记录仪、安防监控或相机产品经验者优先。

3. 熟练使用EDA设计工具（如AltiumDesigner, Cadence）。

4. 精通类比/数位电路设计，熟悉影像感测器（如SonySTARVIS）和处理器（如安霸、联咏、海思）平台者佳。

5. 具备丰富的硬体除错能力和测试仪器使用经验。

6. 良好的团队合作精神和问题解决能力。