任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
2、3年以上硬件开发经验,精通模拟/数字电路设计,有音频硬件项目经验者优先。
3、熟练使用EDA工具和常用的电路仿真软件进行原理图和PCB设计。
4、具备嵌入式硬件开发经验,熟悉ARM、SOC、FPGA等平台。
5、熟练使用测试仪器(如APx音频分析仪、示波器、频谱仪等)进行硬件性能测试。
6、有音频硬件设计经验,包括音乐播放器、DAC、ADC、功放等;
7、熟悉音频产品的国标、行标、安规、EMI等标准,并具备整改经验;
8、具备良好的沟通能力和团队协作精神,有较强的学习能力和创新意识
岗位职责:
1.负责音频硬件产品的设计与开发,包括电路设计、PCB Layout 、样机调试与优化。
2.参与硬件系统架构设计,制定技术方案并推动落地。
3.与软件、算法团队协作,确保硬件与软件的高效集成。
4.进行硬件性能测试与验证,优化功耗、噪声、EMI等关键指标,编制相关技术文档。
5.编制BOM,解决生产中的技术问题,支持产品的量产与交付。
6.熟悉并应用音频产品的国标、行标,进行EMI整改和相关认证工作。