岗位职责：

负责功率模块 DBC 和端子焊接以及清洗工艺
负责上述工艺日常生产支持，异常问题的调查改善
负责上述工艺的操作及工艺文件更新维护
负责上述工艺需要的夹具设计制作
负责上述工艺的新产品DOE和生产
负责上述工艺的CIP及自动化项目推进

岗位要求：

微电子/机械设计等相关专业本科或以上学历，研究生及以上可适当放宽工作年限要求

3年及以上功率模块焊接工作经验，熟悉PINK 操作及原理，熟悉flux 清洗工艺。
熟悉功率模块封装流程， 对PINK 熟悉者优先

熟悉CAD，Solidworks 等2D,3D制图者优先
熟悉JMP或minitab 等分析工具者优先

职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、年终分红、包吃、包住、带薪年假、加班补助

职位亮点：欧美企业，提供吃住行，半导体技术