一、岗位职责：

1.负责海外市场开拓与客户开发，聚焦半导体封装测试服务、嵌入式存储、工控存储、消费级 SSD 等公司核心产品的国际业务拓展，重点挖掘智算中心、车规工控、消费电子、等领域的海外客户资源。 维护现有海外合作客户关系，包括三星半导体、SK hynix、Micron 等行业头部企业及海外科研院校、芯片设计公司的业务对接，保障订单全流程跟进，确保按时履约。

2.深入了解海外市场动态、行业趋势及竞争对手情况，结合公司 ISO9001、BSCI、CE、3C、FCC、RoHs 等认证优势，制定针对性市场推广策略与销售方案。

3.负责外贸订单的洽谈、签约、报价、回款等全流程操作，处理订单执行过程中的物流、报关、单证等相关事务，确保合规高效。 收集海外客户需求与市场反馈，协同技术、生产团队优化产品方案，助力公司存算一体先进封装技术及相关产品的国际推广，推动全链条国产替代。

4.参与国际展会、行业研讨会等海外推广活动，搭建海外销售渠道与合作网络，提升公司 “SHINCEN” 品牌在全球半导体领域的知名度与影响力。 完成公司下达的海外销售业绩指标，定期提交销售报告、市场分析报告及客户跟进情况。

二、任职要求：

1.本科及以上学历，国际贸易、英语、商务英语、电子信息、半导体相关专业优先，具备 2 年以上电子元器件、半导体、存储设备等相关行业外贸销售经验者优先。

2.英语听说读写能力流利，可作为工作语言，能熟练与海外客户进行商务谈判、邮件往来及技术沟通；具备第二外语能力（如韩语、日语、德语等）者加分。

3.熟悉国际贸易流程、外贸函电、报关、物流、结算等相关知识，了解半导体行业海外市场规则及相关认证标准（如 CE、FCC、RoHs 等）者优先。

4.具备敏锐的市场洞察力和客户开发能力，能精准捕捉海外市场需求，有智算中心、车规级产品、半导体封装测试等相关海外客户资源者优先。 了解嵌入式存储（eMMC、UFS、SIP IC 等）、SSD 系列产品（2.5' SSD、M.2 SSD、企业级数据盘等）或半导体封装测试服务相关知识者优先，愿意学习公司核心技术与产品体系。

5.具备良好的沟通协调能力、商务谈判技巧及抗压能力，能独立开拓市场并完成销售目标，责任心强，有团队协作精神。 认同公司 “以质量求生存，以创新促发展” 的理念，愿意跟随公司深耕半导体先进封装领域，推动国产技术海外推广。 能适应海外出差及国际展会参与需求。