岗位职责：
1、射频信道（放大滤波、变频电路、频率源等）方案设计，对链路的性能指标进行仿真分析、电路设计、指导完成结构设计和首件调试验证；
2、基于微封装工艺，采用裸芯片进行射频SIP模块（放大滤波、变频电路、频率源等）的方案设计，熟悉微组装工艺过程，指导完成首件的装配和测试验证；
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子信息、微电子技术、电磁场与微波技术等相关专业，两年以上射频开发设计工作经验；
2.熟悉或掌握系统级封装、先进封装、多芯片组件的设计方法和流程；
3.熟悉或掌握掌握微电子与固体电子学相关知识；
4. 了解微组装工艺的复杂操作，熟悉HFSS、ADS、Cadence、AD、AutoCAD等仿真、设计软件的操作；
5. 了解微组装工艺的复杂操作，熟悉HFSS、ADS、Cadence、AD、AutoCAD等仿真、设计软件的操作。