岗位职责:
为PCB设计提供工艺需求输入；
负责单板全流程工艺需求分析及风险识别，形成过程设计方案；
负责单板新工艺、新器件、新材料研究、验证、导入评估及管控要求生产落地；
协助完成板级、板间互联、辅料及散热工艺设计；
与硬件、结构等设计人员紧密配合，单板DFX设计验证；
参与重大项目及平台项目跟线验证以及试制问题分析处理；
负责单板失效分析工作；
负责外协厂的技术支持、异常处理工作；
初始过程流程设计及过程特殊特性识别；
协助项目组完成老产品、平台扩展单板相关工作；
协助项目组完成DFMEA、PFMEA分析并跟踪闭环。
任职要求:
1. 大学本科或以上学历，电子、计算机等相关专业毕业，5年以上相关工作经验；
2. 熟悉各种常用的电子电路，了解电子元器件基本知识，熟练掌握军用电子产品的生产制造工艺流程；
3. 独立完成电子产品工艺设计，编制工艺文件（装联、试验、三防等）；