岗位职责：
1.负责测试工装或功能模块(半导体产品的存放、传输、对位等)的机械设计，绘制零件图和装配会完成工程图纸设计；
2.输出订单用产品图纸至生产制造环节，提供技术支持，确保设计图纸的准确性和可实施性；
3.参与设备的装配、调试及维护工作，解决装配过程中出现的技术问题；
4.整理和归档相关技术文件，包括设计图纸、技术文档和工艺文件等；
5.撰写相关专利文件；
6.完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1、熟练使用SolidWorks、AutoCAD等三维建模软件，以及Ansys、Abaqus等仿真分析软件；
2、熟悉机械设计基础，包括公差分配、材料特性、加工工艺等；
3、精通振动分析原理及减振技术，具备力学仿真能力；
4、良好的沟通协调能力，团队合作精神，能够独立思考并解决问题；
5、英语四级或以上，具备良好的英语读写能力，能够进行技术交流；
6、对半导体量检测设备有深入了解者优先；