岗位职责：

1.负责半导体封装键合丝产品的市场开发、产品推广与客情维护，提高企业品牌形象与客户满意度，完成公司下达的销售任务；

2.负责市场信息收集及竞争对手分析，为客户提供最优产品解决方案及帮助企业提供产品改善建议；

3.负责客户合同签订、执行和应收款的管理，及时汇报总结市场拓展情况及业绩完成进度。

任职要求：

1．大专及以上学历，具备一定的销售技巧，拥有一定的市场开拓、策划、宣传推广经验；

2．熟悉半导体封装工艺，对键合丝的特性和应用有一定的了解，具有半导体封装从业经验或有成熟稳定客户群的人员优先；

3．待人真诚热情、有上进心，具备良好的沟通协作能力，较强的主动学习能力及抗压能力。