职位描述：
1.负责铜箔原料评估、后段压合工艺的完善及产品品质的持续改善；
2.指导员工解决后段问题，并提共客户技术服务支持；
3.负责ERP系统维护及管理；
4.培育部属并完成主管交办任务。
任职条件：
1. 6年以上PCB(压合制程)/CCL行业技术经验
2. 具备2年以上管理经验
3. 具备SPC/DOE技能。