岗位为大厂外包岗，介意勿投~
办公位置在长宁来福士
i. 工作内容：
与HCG(Hardware Compute Group)团队密切合作，按照公司的开发流程，使用已有的工具和技术栈，在必要时使用新的更有效的工具和技术栈，来开发新的产品或在已有产品上增加新的功能。确保软件上线的质量和最终用户体验。具体工作包括但不限于：
1.和跨国的产品，技术团队一起参加项目的需求讨论和评审（会议或邮件）。
2.研究现有产品的体系结构和方案，并在其上设计新功能的体系结构和方案。创建设计文档并通过团队评审。
3.根据自己或同事的设计方案，实现具体产品。通过代码评审，单元测试，集成测试，功能测试，用户接受测试并最终上线给终端客户。
4.对于上线后发生的产品问题，分析问题原因并及时提供解决方案。
5.使用公司即时通讯软件，与跨国产品/技术团队进行沟通协作。
6.参加项目例会，与整个团队同步状态，解决开发测试中的问题。
7.对于每次发布中和发布后发现的问题进行分析，持续改进开发测试流程，提高产品质量。
8.建立测试案例（单元测试以及集成测试）并建立运行机制以提高产品的发布质量。避免原有的功能发生问题。
9.处理各种临时的开发测试需求。
项目主要的开发测试工作发生在正常工作时间，在项目交付的关键时间可能会发生在晚上或非工作日，通常不超过10%。
ii. 考核指标：
1)新功能设计，开发和交付的质量和时间：应该正确理解产品的需求，根据产品现有的体系结构和新功能的需求做出合适的设计，在满足满足质量要求的前提下保证新功能的及时交付。
2)产品的维护和问题修复：按照公司流程和实践，高效的完成产品需要的维护。出现问题后及时修复，避免严重问题在发布之后给用户带来不佳的体验或给公司带来损失。
3)自动化测试的比例及维护成本：维护单元测试和集成测试，保证产品主要功能在每次发布中能正常工作。自动化测试应该能例行执行，维护成本低。
4)工作效率：不低于各项事项平均用时。
5)在工作中Leadership Principles的表现程度；
6)团队合作：三级互评：上级、下级与同级同事之间的工作能力及态度反馈；
经验强要求：（强要求有关键词之一的经验)
①BSP 驱动和固件 firmware
②负责NXP SoC的BSP开发，U-Boot和Linux Kernel的裁剪和移植
③完成USB HUB和移远5G模组的Bring Up，北斗模块GNSS的功能验证和接口开发，SDIO eMMC功能开发
④EMMC、DDR、 HDMI、USB、ATF（ARM Trusted Firmware）（纯硬件驱动，在某个方向最起码专注三年及以上）
*英文要求书面流利