【岗位职责】
1. 负责单板工艺可靠性评价项目，识别风险并提供改进方案。
2. 针对工艺失效，运用FA理论协同实验室锁定材料、工艺或设计根因。
3. 将技术结论转化为客户可执行的工艺优化方案。
4. 沉淀案例与解决方案，参与内部方法标准化。
【任职资格】
1. 具有3年以上PCB/PCBA制造厂或电子产品公司工艺部门的一线单板工艺工作经验。
2. 工艺深度：
* 深刻理解PCB基板材料特性与可靠性影响。
* 精通SMT、焊接等PCBA核心工艺及常见缺陷。
* 熟悉焊接可靠性及焊点失效机理。
3. 系统掌握失效分析（FA）理论、标准流程与常用方法（如切片、SEM/EDS、X-Ray等），能指导分析方案并判读报告。