岗位职责：
1、负责芯片封装翘曲和CPI等应力分析、结构材料优化以及应力测试验证。
2、负责静载力、动载力等PCB板级应力分析，指导并优化结构件和PCB布局设计。
3、根据产品和行业规范，制定封装、板卡和系统级应力与可靠性测试方案，并通过测试对仿真进行验证。
4、主导建立封装、板卡和系统应力设计与仿真标准流程、材料库及实验数据库。


任职资格：
1、本科及以上学历，机械、力学、材料学等相关专业。
2、熟练掌握Ansys、Abaqus、Fluent等任何一种仿真工具。
3、先进封装架构下的热管理及应力管理仿真相关工作经验优先。
4、有2.5D/3D先进封装工艺可靠性相关经验优先。
5、具备较强的创新能力和团队协作精神。