一、联合实验室简介

2023年3月，北京雷格讯电子股份有限公司（以下简称“雷格讯”）与电子科技大学（以下简称“电子科大”）“微波毫米波集成电路与系统”联合实验室建成挂牌，并在电子科技大学清水河校区隆重举行启动仪式，雷格讯校企合作就此拉开序幕。

该实验室的建成得到了双方领导的高度重视和支持，雷格讯董事长郭超、总裁曹镭、总工程师夏蓉、研发副总裁王司亮、运营副总裁孙晓峰与电子科大电子工程学院院长李斌、电子科大发展研究院高新技术处处长袁俊榆等双方主要领导出席了揭牌仪式。

雷格讯是一家专业从事微波器件、组件和分、子系统研发、生产的高新技术企业，公司技术团队完整、经验丰富，产品广泛应用于通信、导航、雷达、信息侦察、电子对抗、数传、遥测遥感和微波毫米波检测等领域，承接了多种装备型号任务的配套。随着国防现代化建设大力推进，电子信息化装备加速列装，公司业务的发展已进入快车道。抓住这一机遇，与电子科大建立联合实验室正当其时，大大提升了雷格讯在基础性、共性研究领域的能力，并对公司的人才培养提供了有力保障。

李斌院长对实验室的启动给予了认可与赞扬，并就电子科大和电子工程学院的发展历程、优势学科及取得的成绩做了详细而全面的介绍。电子科大是国家“双一流”建设的重点大学，是民族电子工业的摇篮，为我国电子行业培养了众多的人才，雷格讯有相当一部分技术专家毕业于电子科大，双方在技术和人才交流合作等方面基础坚实。与此同时，袁俊榆处长对电子科大在成立、运行联合机构的经验和成功案例等方面做了颇具建设性的说明与介绍。

仪式当天，雷格讯研发副总裁、联合实验室管理委员会主任王司亮对联合实验室成立目标、主要着力点和工作规划及实验室机构设置做了简要说明。并确定，实验室实行管理委员会领导下的、专家委员会指导下的主任负责制。经双方同意，实验室主任由研发团队核心专家徐锐敏教授担任。

揭牌仪式结束后，徐锐敏教授就微系统和半导体技术的发展和现状做了全面而重点突出的学术前沿报告，与会专家、领导积极发言讨论，现场气氛热烈。启动会后，由校方领导带领雷格讯参会人员实地参观了电子科大微波毫米波集成电路与系统实验室现场。

此次共建联合实验室是雷格讯与电子科大的深度合作，依托电子科大的科技、人才优势，结合雷格讯的资源及市场优势，双方将共同探讨研发运营机制，扎实推进技术的研究和科研成果转化，使联合实验室建设成为技术研发、人才培养的基地。基于“微波毫米波集成电路与系统”联合实验室，双方还达成发展共识：未来在条件成熟的情况下，积极地共同承接国家重点型号任务，申报科研成果，将联合实验室打造成为省部级乃至国家级的研究平台、产学研合作平台之一。

联合实验室首期工作内容包括：

W波段AiP有源相控阵阵列；

毫米波、THz实时成像系统；

双路DDS高隔离对消技术；

微波、毫米波异构集成芯片设计；

高密度SiP组件设计及工艺研究；

全模型电磁及多物理场仿真技术。

工程师岗位职责：
1、负责联合实验室微波、毫米波波段产品的方案论证、开发、研制；

2、负责项目的策划、设计方案的编写，项目关键器件、材料的选型与评估；项目定型相关技术文件的编写；

3、负责指导项目组成员完成相关项目的研制与项目定型所需文件的编写；

4、负责产品的开发、样机的研制、转产，解决与产品相关的设计问题及项目推进；

5、负责与客户沟通协调产品技术要求，配合用户完成联试联调工作。

任职要求：

1、985/211院校统招本科学历；

2、接受优秀应届毕业生，射频微波、半导体行业有2-3年以上相关工作经验优先；

税前年薪：20w+ 优秀者可面议

工作地点：成都市成华区龙潭工业园成宏路26号汇润国际12楼