1.自动化项目的评估验证和开发；
2.自动化项目的所需新技术的学习和应用；
3.已有自动化项目的稳定性改善，包含配合厂内及客户要求对现有项目的优化；
4.完成软件开发流程中的相关文档；
5.主管所交付之其他任务。
EAP 人员要求:
1. 熟悉半导体封测制造工艺流程
2. SECS/GEM标准协议实操经验
3. EAP项目构筑或开发经验
4. 了解AMHS系统与EAP的交互逻辑
5. 问题解决能力和团队协作
6. 良好的沟通能力和跨部门协作能力
福利待遇：
1.入职开始缴交五险一金及商业保险，保障员工医疗福利
2.提供优于国家标准的带薪年休假
3.端午节、中秋节、员工生日发放购物礼券
4.每年提供员工旅游经费
5.免费提供工作餐和班车
6.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
7.丰厚的年终奖金
职位福利：周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游