1. 负责MEMS封测设备如点胶机、WB设备相关的预知性维修、设备保养及正常运作；

2. 编制封装设备的操作规程、日常点检表、等相关文件；

3. 定期报告和分析设备状态，优化设备参数，提升设备稳定性；

4. 对封装设备常用备件申购，确保安全库存；

5. 负责MEMS封测设备如WB、点胶机相关设备操作人员的培训；

6. 参与各封装工序的工艺及参数制定；

7. 参与分析及改善制程良率、工艺能力提升；

参与MEMS传感器生产线的规划和组建。

任职要求：

1.本科及以上学历

2.熟悉半导体/MEMS封装设备类型，CP（探针卡测试）、固晶、绑线、AOI、点胶、贴片、切割等设备的操作与维护；