1.熟悉产线的工艺文件，并按照其进行操作；
2.熟悉TO封装产线的工艺流程，清楚各道工序的关键要素；
3.可以迅速解决产线某个工序中出现的问题；
4.可以辅助工程师优化工艺；
5.有半导体封装经验者优先；
6.有在洁净室内工作经验者优先。
任职要求：
1.专科及以上学历，理工类相关专业；
2.具备1年以上电子或光通信行业相关经验；
3.具备较强的学习及适应能力。