岗位职责:
1、负责封装与测试设备装机，验机等工作
2、负责识别设备风险，完善EFMEA，PM SOP，PM执行与培训助理工程师
3、负责设备备件管理，安全库存管理，备件second source验证等
4、负责设备稳定性管理，包含异常处理，异常原因分析，OEE改善
任职要求:
1、本科及以上学历，机械类，机电类，电子信息工程，微电子，自动化类相关专业
2、具备良好的思维逻辑能力，对半导体行业有浓厚的兴趣，有校级及以上竞赛相关经验优先
3、具备良好的表达沟通能力，英文读写能力，英语四级及以上优先
4、抗压能力强，接受紧急情况临时安排的加班