岗位职责：
1、硬件设计与测试
1）独立完成电路原理图设计、PCB布局及优化，熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具；
2）主导硬件测试全流程，包括功能测试（信号完整性、电源完整性）、性能验证（EMC/环境适应性）及故障根因分析，输出标准化测试报告；
3）建立自动化测试平台，开发测试工装，提升测试效率。
2、生产支持与转化
1）负责关键元器件选型与替代方案设计，对接供应商完成物料认证及成本优化；
2）管理PCB制版全流程（Gerber文件审核、工艺要求确认），跟踪SMT贴片及量产问题闭环；
3）制定烧录规范与调试指南，分析生产良率数据并提出硬件改进方案。
3、物联网设备开发
1）基于ESP32系列芯片设计低功耗硬件方案，集成Wi-Fi/蓝牙/BLE Mesh通信模块；
2）主导现有产品硬件迭代（如传感器接口扩展、射频性能优化），支持MQTT等物联网协议调试。
4、技术文档与协作
编写设计规范、BOM清单（含替代料编码）、生产工艺指导书；
跨部门协调软硬件联调，培训生产团队掌握关键工艺要点。
5、技术及售后支持
1）定期组织客户技术培训，协助销售团队完成技术支持服务；
2）主导硬件故障根因分析，制定维修SOP并培训售后团队。
任职要求：
1、电子工程/通信相关专业，本科及以上学历，熟悉高速数字电路与射频设计基础；
2、3年以上物联网方向硬件开发经验，有ESP32开发或消费电子产品量产支持经验者优先；
3、掌握示波器/网络分析仪使用，具备PCB可制造性设计(DFM)经验；
4、精通STM32、ESP32系列开发，有基于ESP32的硬件重构经验。