职位职责：
1、维护表面处理工序工艺稳定，主导分析与改善工序重大工艺及产品异常问题； 2、负责表面处理工序制程/流程优化，提升工艺能力；
3、负责新设备、新物料、新工艺评估，并输出相应的评估报告；
4、组织开展客诉问题分析，并落实改善措施；
5、负责表面处理工序工艺文件的编写与修订，例：FMEA、CP、SOP等；
6、承担表面处理工序相关品质、成本专项改善项目；
7、配合新产品开发相关技术突破及项目开展。
职位要求：
1、大学本科及以上学历，化学、材料、机械、电子等理工科专业；
2.、2年以上PCB行业电镀/表面处理/线路/钻锣/电金/镭射工艺工程岗位工作经验；
3、精通所负责工序的工艺原理及线体关键参数管控及异常分析方法，具备独立主导工艺优化项目或问题改善项目的经历；
4、逻辑思维清晰，主动性强，抗压能力强，具备良好的沟通协调能力。
薪资福利：
1、提供竞争力薪资，宽带薪酬模式；
2、激励可心： 效率奖、质量奖、节能奖、研发奖、成本奖等；
3、保障放心： 五险一金、带薪休假、健康体检、党团关系、津贴补贴等；
4、生活温馨： 南北风味食堂、免费公寓式宿舍、餐费补助、节日慰问等；
5、活动欢欣： 趣味运动、定期团建、文艺晚会、生日party、图书免费订购、文娱活动等；
6、免费提供酒店式公寓宿舍，带独立阳台、洗手间、免费WIFI、空调、热水器等，住宿环境安全舒适（外宿可享受租房补贴）。