岗位职责
1、技术研发：研究 FC-CSP/FC-BGA/BGA先进载板技术，开发新材料、新工艺（如线路图形化、层压技术）。
2、产品开发：主导新产品设计，完成结构仿真、性能测试（如电气、热可靠性），输出技术方案。
3、制定研发产品制作过程难点/重点控制要素，监控新产品的制作进度，确保按时交付高质量的样品，满足项目交付率和合格率的要求；
4、工艺优化：分析生产良率问题，改进钻孔、电镀等制程参数，提升生产效率与产品质量。
5、标准制定：建立研发规范与测试标准，推动新技术量产导入，跟进行业标准更新。跨部门协作：协同设计、生产、客户团队，解决技术难点，提供售后技术支持。
任职资格
1、本科及以上学历，机械、电子、材料、化学等相关专业。
2、3年及以上相关研发或工艺工程工作经验，其中载板行业经验2年以上
3、熟悉新产品开发流程，具备良好的工艺设计和改善能力；熟练使用数据分析工具；
4、具备良好的问题解决能力、沟通能力和项目管理能力；
5、通过英语CET4，具备良好的英文阅读和写作能力。