工作内容
1. 协同日本总部对应SMD（溅射镀膜）、ZELDA（蒸发镀膜）、卷绕镀膜等设备软件debug工作；
2. 设备改善/开发的电气设计，软件设计（SE,PLC)工作，和客户对接设备相 关改造SPEC；
3. 全国各现地软体故障分析，现地支援等工作。
岗位要求：
1、本科及以上学历，自动化工程、控制系统、电气等专业方向（相关专业毕业设计课题成果优秀者优先)。
2、日语可作为工作语言
3、有真空、电子半导体、液晶行业工作经验者优先
4、有良好的人际沟通能力和分析能力
5、工作积极主动、责任心强，有良好的分析能力及报告能力