任职要求:
1、本科以上学历，电子信息工程、自动化、测控等相关专业:2、具有5年及以上硬件开发工作经验:有较强的焊接动手能力，熟练掌握各种封装
电子元器件的煌接技术;3、熟悉模拟/数字电路设计、仿真及测试;能独立进行拟电路及模数混合电路的设计
不符
4、熟练使用原理图及PCB设计工具软件，具备高速布线设计能力;具备解决常见EMC、安规问题的能力;
5、熟悉RS485、CAN、以太网等常用通讯接口:
6、熟练使用常规测试仪器和设备，如示波器、万用表、稳压电源、信号发生器等:7、具有良好的沟通协调能力及团队合作精神;有团队管理经验者优先:
8、有传感器、AI识别、摄像头开发经验者优先
9、有高压供电电气设计开发经验者优先。