岗位职责：

1、智能装配设备研发攻坚：深度对接光通讯产品（光模块、光器件等）装配工艺需求，主导智能装配设备（含精密点胶、自动锁付、光学对准、在线检测集成等）的机械结构研发，制定从概念设计到量产交付的全流程技术方案。​2、精密结构全流程设计：负责设备核心机械结构设计，涵盖精密运动机构（线性模组、机器人末端执行器等）、工装夹具、高精度定位组件等；精准绘制 2D 工程图、3D 模型，输出设计 BOM，全程跟进样机加工、装配调试与验证优化。​3、工艺与设备协同优化：结合光通讯产品精密装配特性（如微米级定位、低应力装配等），联动工艺工程师优化设备结构方案；深入理解钣金、塑胶、精密机加工及模具工艺，平衡结构精度、设备稳定性与制造成本。​4、技术交付与问题闭环：配合生产部门完成设备量产转化，提供结构技术支持；快速响应客户现场设备结构类故障，制定整改方案并落地验证，保障设备稼动率与客户满意度。​5、技术创新与沉淀：跟踪光通讯智能制造与精密装备领域技术动态，研读行业专利文献；主导设备结构创新点挖掘，撰写专利文件；沉淀设计经验，输出结构设计规范、典型问题解决方案等知识资产。​任职要求：1、学历与专业背景：机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器等相关专业本科及以上学历，英语四级及以上，能熟练研读英文技术手册与专利文献。​2、核心经验要求：​具备 3 年及以上光通讯产品智能装配设备或精密自动化设备机械结构设计经验，熟悉光模块装配工艺（如点胶、焊锡、光学耦合等）者优先；​有高速率光模块（200G/400G/800G）装配设备、精密点胶设备（黑胶 / 银胶 / UV 胶）设计经验者优先。​3、专业能力要求：​1）精通精密机械结构设计原理，深入掌握伺服系统、精密传动、视觉定位等相关技术的机械适配设计；​2）熟练运用 SolidWorks（含 Simulation）、AutoCAD、ProE 等设计软件，具备 Ansys 有限元分析（结构强度、模态、散热）经验者优先；​熟悉 DFMEA、GD&T 等设计工具与标准，能从源头规避结构设计风险。​

3）综合素养要求：具备极强的细节把控与问题解决能力，能独立应对复杂设备结构设计挑战；拥有良好的跨部门（工艺、电控、生产）协作意识，适应研发项目快节奏推进需求。