一、 岗位职责
1、精密测量与数据采集
使用三坐标测量机对半导体装备零部件（如晶圆传输机构、真空腔体组件、精密导轨等）进行高精度尺寸检测，包括几何尺寸、形位公差及复杂曲面轮廓的测量。
执行非接触式光学测头或触发式测头的校准与操作，确保测量精度符合亚微米级标准（如分辨率达0.000078毫米）。
通过软件系统（如PC-DMIS、Rational-DMIS）编程测量路径，优化测点分布以适应半导体零部件的特殊几何特征（如微米级孔位、倾斜面）。
2、设备维护与质量控制
负责三坐标测量机的日常维护，包括气路/电路检查、定期精度验证；
分析测量数据，识别部件制造偏差，为工艺优化提供依据；
编写检测报告，并与设计、生产等协作解决尺寸超差问题。
3、技术文档与流程优化
编制测量操作规程，规范工件装夹、坐标系建立及测量参数设置。
持续改进测量流程，提升检测效率。
二、任职资格要求
教育背景与经验
学历：本科及以上学历，主修机械工程、精密仪器、材料科学或相关领域；
经验：3年以上三坐标测量机操作经验，熟悉半导体装备零部件（如蚀刻机部件、光刻机组件）的检测需求；有洁净室环境工作经验者优先。
专业技能

技术能力：
精通三坐标测量原理，能独立完成测头校准、坐标系转换及复杂几何特征的测量编程。
熟练使用主流CMM软件（如PC-DMIS）进行数据分析、报告生成，具备CAD等模型导入能力。
个人素养：
具备高度责任心，确保测量数据准确无误；
良好的沟通能力，能与跨部门团队（如研发、生产）紧密合作，推动质量改进项目；
能在洁净室或高精度实验室环境中工作，遵守严格的操作规范与安全协议。
三、优先考虑条件
持有ISO 9001或SEMI标准相关认证者优先。
有自动化测量系统集成经验者优先。