工作职责
1、需求分析与文档建立（机械方向）
2、方案设计与开发（评价验证方向）
3、仿真分析与验证(温度&材料)
4、标准建立与文档输出
5、生产支持与持续优化
任职资格
1、本科及以上学历，有第一发明人相关专利或专业技能大赛获奖证书者优先，英语CET4以上，能看懂英文资料文献或翻译；
2、机械工程、机电一体化相关专业;
3、3年以上半导体设备设计经验，熟悉设计选型、SEMI认证标准；
4、掌握ANSYS仿真建模（如流体散热、三维热传导、材料应力）；
5、精通机械结构原理、力学分析、热力学基础，有热处理设备、传动系统项目优化经验；
6、完善评价方案，根据特殊验证场景（如高低压密封、高温场景），开发设计验证工装；
7、收集验证数据进行仿真建模，分析失效模式并优化验证策略；
8、侧重于温度场热设计，温度分布优化，不同材料的传热评价等；
9、精通实验设计（DOE）、失效模式分析（FMEA），有项目经验者优先。
10、特别优秀者可放宽标准.