岗位职责:
1. BOM
核心要求：
BOM结构设计：根据产品需求搭建多层级的MBOM（物料清单），确保原材料、半成品、成品的层级关系准确。
数据维护：编制产品工艺路线，维护模块制造类型，协同研发、采购、生产等部门，维护MBOM的版本更新、变更（ECN）等。
2. 工艺文件编制
核心要求：
工艺流程图（SOP）：制定标准作业指导书（SOP）、工艺卡、PFMEA（过程失效模式分析）等文件。
参数标准化：定义关键工艺参数（如真空度、气密性、压力、磁性）、质量控制点和控制方法。
持续优化：根据生产过程需求优化工艺路线，提升效率或良率。
3. IE（工业工程）应用
核心要求：
效率提升：通过工时测定（MTM/WF）、线平衡分析（Line Balancing）优化生产节拍。
精益生产：推动5S、价值流图（VSM）、消除七大浪费等精益项目。
任职要求:
1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化专业或相近专业。
2.5年以上制造业PIE/PE/ME经验，熟悉半导体/非标行业优先；
3. 掌握机械/电气设计规范、机械/电气制图规范，熟悉机械制图软件；
4. 熟悉钳工技术知识、了解焊接工艺、真空技术知识、解质量管理和控制相关知识；
5. 掌握Excel、Word、Ppt等常用办公软件，熟练使用ERP/MRP系统（如SAP、Oracle）或PLM工具进行BOM维护;
6.特别优秀可放宽条件