岗位职责:
1、识别半导体设备装配/调试关键工艺节点（如腔体密封性测试、气体管路检漏等），制定分阶段质量控制计划，并动态优化
2、主导编制装配作业专检单、整机性能测试规程等文件，确保与ISO9001体系及客户技术要求对齐
3、通过FMEA预判潜在失效模式，推动工艺改进，预防缺陷产生；
4、组织不合格品MRB会议，使用8D方法闭环处理异常，跟踪措施有效性至问题归零
5、设计分层培训体系（新员工QC七工具培训、工程师PFMEA实战演练），提升团队质量分析能力
6、定期输出质量周报，汇总装配不良TOP问题，推动设计/生产部门协同改进
任职要求:
1、本科及以上，5年装备制造业质量经验（半导体设备领域1年以上优先）
2、精通ISO9001体系，能独立完成控制计划、FMEA、检验表单等文件编制
3、熟练应用8D（含5Why分析）、QC七工具（如 Pareto图、因果图）解决现场问题
4、熟悉半导体设备结构（如刻蚀机射频系统、薄膜沉积真空腔体）者优先
5、持有六西格玛绿带/黑带/黑带大师/注册质量经理/CQE认证者加分
6、逻辑清晰：能通过数据（如MTBF、直通率）定位问题根因，输出结构化报告
7、抗压协作：适应快节奏交付环境，能协调研发/生产部门达成质量目标
8、特别优秀者可放宽要求。