工作职责:
1. 主导产品及客户端问题识别，根本原因分析，解决客户量产问题；
2. 主导和组织跨专业团队 (工程，软件，制造等) 进行Lab CIP测试和FA分析，以提高产品功能和可靠性；
3. 提出CIP硬件设计，建立故障模型和机制；
4. 主导量产问题的相关实验，数据收集和分析，生成内部和外部报告；
5. 协调公司内部的产品线和服务的资源，专业的响应现有的/潜在的客户需求；
6. 审查和发布BKM，程序和软件规范；
7. 在客户现场提供新设备的装机支持，硬件改造，问题故障排除等；
8. 为经验较少的同事提供资源; 主导风险和资源需求可控的小型项目。
任职资格:
1. 5年以上半导体行业工作经验；
2. 物理，化学，工程，材料科学和/或相关领域的教育背景；
3. 较强的逻辑思维能力，解决问题的能力；
4. 能够独立工作以及团队协作；
5. 具有紧迫感和责任感的自我激励者；
6. 良好的中英文书面和口头沟通能力；
7. 精通MS Office产品，包括PowerPoint和Excel；
8. 能够接受一定程度的出差；
9. 特别优秀者可放宽要求。