一、专业技能
1、熟悉SMT、波峰焊、回流焊、手工焊接等电子装联工艺流程。
2、掌握IPC-A-610、J-STD-001、IEC、GJB等电子装联标准。
3、熟悉PCB设计与制造流程，了解可制造性设计（DFM/DFT）。
4、熟悉失效分析方法（X-Ray、显微镜、切片、扫描电镜）。
5、能独立解决常见工艺缺陷（立碑、连焊、虚焊、空洞、分层、器件翘曲等）。
二、经验要求
1、5年以上电子工艺工作经验。
2、有NPI导入、工艺验证和可靠性验证经验。
3、有质量体系（ISO9001、GJB9001C）经验者优先。
三、通用能力
1、具备较强的分析、总结、问题解决能力。
2、熟悉常用办公软件和CAD/EDA工具。
3、良好的沟通协调能力，能推动跨部门合作。
4、具备一定的英文资料阅读能力。
四、待遇
1、带薪年假
2、体检
3、双休
4、法定节假日休息
5、生日礼品
6、餐补