岗位职责:
1. 负责 Linux/Android、 BSP开发及平台稳定性；
2. 外设器件点亮和底层系统稳定性问题解决；
3. 负责Linux Kernel，Android HAL层等部分模块开发调试；
4. 具有系统性解决问题方法
5. 负责方案可行性研究，技术决策，前期技术预研；

岗位要求：
1. 了解ARM体系架构，了解linux内核；
2. 负责部分外设驱动开发及调试，如 bringup, display Bridgechip，Carmera，Audio，WiFi/Bluetooth，ETHERNET，touchpanel, USB等驱动开发；
3. 会使用各处工具调查系统问题，如内存泄露，火焰图等各种工具调查问题，解决系统性方面的问题。
4. 具有外设接口调试经验 如:UART/I2C/SPI，LVDS(FPDLINK/GMSL等)，MIPI-DSI/CSI，TDM/I2S等；
5. 有高通QNX Hypervior车载平台项目开发经验者优先；
6. 掌握车载主流设计方案，有芯驰X9、芯擎E04/E05、高通8155开发经验者优先;
7. 能读懂硬件原理图设计，测量硬件波形，能与硬件沟通协调开发；