主要职责：​​
​​1.主导工艺设计​​：负责PCB DFM评审、钢网/炉温设计、工艺参数DOE优化。
​​2.解决核心难题​​：分析并彻底解决SMT/焊接过程中的重大异常问题。
3.​​搭建工艺体系​​：制定和优化工艺标准、工作流程及技术规范。
​​4.引领技术升级​​：评估并导入新SMT设备与Underfill、Press Fit等先进工艺。
​​5.培养专业团队​​：带领和培养焊接工艺工程师团队。
​​任职要求（必须项）：​​
​​1.五年以上​​PCBA工艺经验，精通IPC焊接、维修、ESD及DFM标准。
2.深厚扎实的SMT/波峰焊工艺知识，能独立进行DOE实验和异常分析。
3.熟悉PCB表面处理及PIH工艺，有汽车电子行业经验者​​优先​​。
4.具备良好的团队协作和项目管理能力。