1、Design 能力，熟悉原理图设计:
之前在可穿戴设备、手机等消费领域有设计经验；
具有丰富的多层 FPC、高速数字和复杂模块设计经验，例如摄像头、显示器、传感器、音频等）；
具有无线（蜂窝、Wi-Fi、BT）和基于 Qualcomm 的 SoC 的设计经验；
能够使用电气设备（示波器、DMM 等）进行 FA、调试、启动计划和验证；
熟悉具有 SW 接口（Android 工具、MCU 等）的调试/验证板；
能够对高速数字接口（USB 2.0、MIPI C-PHY/D-PHY）/ LDO 和 SMPS 进行电源完整性/信号完整性验证；
2、较好英语能力和PPT呈现能力，尤佳；
3、能够对接PCB厂/FPC厂，可以与供应商提出明确可制造生产的明确要求：能够独立推动制造供应商（DFM 反馈、时间表等）以及工厂方面（FAI、启动测试计划和执行等）；
4、对于工厂制造（尤其SMT），能有DFM能力；对于复杂FA问题，具有指导能力；
5、需要有任务分解和拉通能力——具有管理、审查和向 EE 分配工作以及向客户研发团队汇报工作的能力