【岗位职责】

1.
负责微波微组装产品预研、型研、系列型谱、各类科研项目中产品结构设计及分析；

2.
需要具备一定的微波组件设计工作经验以及系统需求分析、方案论证的能力；

3.
熟悉微波组件微组装工艺，熟练掌握自动化贴片、自动化金丝键合等相关工艺设备，具备较强的动手能力和工艺问题分析解决能力；

4.
掌握微波组件常用电路基板制作工艺，充分了解常用工艺材料特性；

5.
熟练掌握键合、装架、烧结等工艺知识和技能；

6.负责制定和编写微波产品微组装工艺流程规范、操作指导书等相关工艺文件；

7.参与新项目装配相关的工艺评审，负责新项目首件特殊工序鉴定及实施。

8.负责主管产品进行生产过程的技术跟踪，了解产品实施过程中的问题；

9.协助技术质量部对不合格品信息进行分析，不合格原因设计到发货时，完善发货规范改进。

【任职要求】

1.本岗位要求本科及以上学历，电磁场与微波技术、电路与系统、电子封装；

2.5年以上微组装产品相关经验；

3.有宇航级电路基板制作工艺经验者优先考虑；

4.熟练使用二维、三维设计软件；

5.有良好的沟通和协调能力，良好的团队合作和技术学习能力和解决问题的技巧，有较强的主动性和动手能力，在压力下工作的能力。