职位描述

1. 根据新产品实现目标，提出新产品功能要求及硬件结构设计可行性方案；

2. 负责新产品的原理图设计工作，并且完成硬件产品的调试工作；

3. 负责高速数字电路方案设计，板卡和整机EMC相关问题处理；

4. 指导PCB Layout 工程师绘制电路板，元件选择和布线，充分考虑采购便利、产品的可靠性、生产的工艺性；

5. 完成硬件相关的程序设计:单片机和各种ARM单片机的程序设计；Xilinx/Altera等 FPGA 程序设计；

6. 能快速阅读英文资料；

7. 品性端正，有良好的职业素质和优秀的敬002业精神，具有出色的专业能力、耐心、细致。

任职要求：

1. 通讯、电子、自控相关专业本科以上学历；

2. 8年以上软硬件开发、设计经验，具备独立完成项目的能力；

3. 熟悉高频、高速电路设计原理，掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS、AD6、Protel等设计工具进行电路设计，具有实际设计、调试多层高速数字电路板经验,对高速信号有充分的认识；

4. 有信号处理FPGA实现经验优先，用过FPGA高端芯片如Xilinx K7,V7等，熟练使用modelsim和Xilinx/Altera公司的设计软件,进行过复杂功能的逻辑设计；

5. 熟练使用Matlab等仿真分析工具；

6. 掌握信号完整性、EMC相关理论知识；

7. 熟悉军*电子领域相关标准, 有军*电子产品的研发设计经验的优先考虑

8. 具有良好的英语阅读能力，可进行各种电子器件Datasheet的阅读；

9. 有良好的协调能力，善于沟通，具备良好的团队合作精神。