职责描述：
1.方案评估：收集核心芯片（MCU/FPGA/SoC等）及外围器件的技术资料，参与器件选型对比、评测，整理方案设计文档与技术参数清单。
2.电路设计：完成数字电路的原理图绘制，协助核对电路逻辑，高速接口（如SPI/I2C/UART等）、时钟电路及存储模块的设计规范，确保符合基础行业标准。
3.PCB设计支持：协助进行PCB Layout的工作，如封装库创建与维护、器件布局辅助了解高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）的基础设计原则，参与PCB设计的初步评审与问题记录。
4.调测配合：协助硬件产品或单板的焊接、功能调试与性能测试，使用示波器、逻辑分析仪等测试仪器调试电路，记录调试数据与故障现象，配合解决电路问题。
5.文档编制：负责硬件开发过程中文档的整理与归档，包括协助编写BOM清单、测试报告等，确保文档的完整性与准确性；参与可制造性设计相关资料的收集与整理。
6.团队协作：积极配合软件、测试及生产团队的工作，及时反馈研发过程中的问题；
任职要求
1.电子、通信、自动化、光电等相关专业本科以上学历；
2.具备扎实的电路设计相关理论知识，精通硬件单板数字电路设计与分析，熟悉SOC、FPGA等最小系统集设计和常见的通信接口及总线（如：以太网、UART、SPI、I2C、USB等）；
3.具有高速数字电路设计经验（如：高速serdes、DDR、PCIE、JESD、高速时钟以及电源等），熟练使用常用仪器仪表（如示波器、信号发生器、逻辑分析仪、相噪仪、频谱仪等）；
4.具有通信设备、交换机或服务器等工业设备的量产开发经验，熟悉产品可靠性、信号完整性、电磁兼容性、安规等单板、整机相关设计与测试；
5.熟练使用原理图和PCB设计工具（如：candece、AD、PADS等）；