岗位职责：
1) 需求分析与方案设计
对接产品、软件、测试等团队，分析嵌入式产品的功能、性能、功耗、成本、可靠性等硬件需求。
进行硬件平台的架构设计，包括核心处理器系统、采样模块、通信模块、电源模块等关键器件的选型与评估，输出硬件平台架构设计与器件选型说明文档。
制定硬件总体方案，绘制系统框图，明确各模块接口定义，输出硬件设计方案文档。
2) 硬件电路设计与仿真
负责硬件原理图设计，包括核心处理器系统（CPU、内存、存储）、外设通信接口（如UART、SPI、I2C、以太网等）、电源管理、信号调理、传感器电路等模块。
开展 PCB设计，遵循 EMC/EMI 设计规范，考虑信号完整性（SI）、电源完整性（PI），完成元器件布局、布线、阻抗匹配等工作。
对关键电路进行仿真分析，比如电源纹波、信号时序、电磁兼容等，优化电路设计以规避潜在风险。
输出完整的设计文档，包括原理图、PCB 版图、BOM 清单、设计说明等。
3) 样品制作与硬件测试验证
协调完成 PCB 打样、元器件采购与样品焊接，跟进样品制作进度并解决焊接过程中的问题。
开展硬件单板调试，包括电源上电测试、关键器件焊接检测、接口功能验证等，排查并修复硬件故障。
联合嵌入式软件团队进行联调，验证硬件平台对驱动程序、应用程序的支持性，解决软硬兼容问题。
执行可靠性测试，如高低温测试、振动测试、老化测试、静电放电（ESD）测试等，确保硬件满足工业级或消费级标准。
输出测试报告，记录测试数据及发现问题，并提出整改方案。
4) 量产支持与技术维护
协助生产部门完成量产工艺优化，提供 BOM 清单、生产工艺指导书，解决量产过程中的硬件相关问题，比如良率低、器件兼容性问题等。
跟踪产品量产质量，收集售后反馈的硬件故障，分析原因并输出硬件升级或整改方案。
维护硬件设计文档库，对产品迭代版本进行设计追溯与版本管理。
5) 技术调研与创新
跟踪行业内新型嵌入式处理器、传感器、通信技术等硬件技术的发展趋势，开展新技术预研，评估其在产品中的应用可行性，推动硬件平台的性能升级与成本优化。