工作内容

以项目开发计划为指导，遵从项目主管工程师的安排，按时完成相关工作内容；包括但不限
于：

0. 接受相关工作技能的培训，深入学习并进行实践。

1. 按照设计图纸和物料表制作并调试工程样件。

2. 按照硬件测试计划，执行电路模块测试/热测试，并编写测试报告。

3. 协助软件开发人员，进行软硬件联合调试工作。

4. 在主机厂试装阶段出现质量缺陷或产品失效后，应 OEM 要求到指定现场进行数据采集，故 障复现/分析工作。

5. 与对手件供应商（例如灯具厂）合作，在 OEM 指定的认证机构进行 EMC/ELP 的认证测试工 作，跟踪测试进程，进行相应的调试工作。

6. 量产后+6 个月的生产维护期，进行售后返回件的测试分析，编写分析报告；根据 OEM 的要
求到指定故障现场进行相关的分析工作。

技能要求

1.
具备电子工程或相关专业本科以上教育背景，3 年以上的硬件开发相关实践经验。

2.
熟悉实验室测试仪器设备，如信号源，示波器，数据采集卡等。

3.
熟悉嵌入式单片机，DC/DC 电路，有汽车电子行业相关经验的优先。

4.
熟悉 EMC 测试相关标准，工作流程，有实验室相关经验的优先。

5.
积极主动，责任感强，良好的沟通能力和团队合作精神