1.按照设计图纸和物料表制作并调试工程样件。
2.按照硬件测试计划，执行电路模块测试/热测试，并编写测试报告
3.协助软件开发人员，进行软硬件联合调试工作。
4.在主机厂试装阶段出现质量缺陷或产品失效后，应OEM 要求到指定现场进行数据采集故障复现/分析工作。
5.与对手件供应商(例如灯具厂)合作，在 OEM 指定的认证机构进行 EMC/ELP 的认证测试工作，跟踪测试进程，进行相应的调试工作。
6.量产后+6 个月的生产维护期，进行售后返回件的测试分析，编写分析报告;根据 OEM的要 求到指定故障现场进行相关的分析工作。
7.根据项目的实际工作需求进 行相应差旅;包括但不限于按 OEM 要求的地点，例如 OEM研究院，第三方实验室，生产基地，4S店等。
岗位要求：
1.具备电子工程或相关专业本科以上教育背景，3年以上的硬件开发相关实践经验。
2.熟悉实验室测试仪器设备，如信号源，示波器，数据采集卡等。
3.熟悉嵌入式单片机，DC/DC 电路，有汽车电子行业相关经验的优先。
4.熟悉 EMC 测试相关标准，工作流程，有实验室相关经验的优先。
5.积极主动，责任感强，良好的沟通能力和团队合作精神。