• 功率半导体器件及模块的寄生参数仿真与信号完整性仿真工作，完成电感、电容、电阻、信号反射等参数的提取与分析，为器件性能优化提供数据支撑。


• 运用仿真技术，进行功率模块的温度仿真、芯片布局优化，以及封装材料和互连界面的应力应变仿真，有效解决热管理、结构可靠性等设计问题。


• 协助硬件工程师推进方案迭代，凭借仿真技术专长，为功率半导体器件的设计和开发全程提供技术支持。


• 熟练操作 ANSYS Maxwell、HFSS 等专业仿真软件，构建高精度仿真模型，把控仿真流程，确保仿真结果的准确性与可靠性。


• 参与产品的测试和验证环节，对比仿真结果与实际测试数据，分析差异原因，对仿真模型进行修正与优化，持续提升仿真精度与有效性。

三、任职要求

教育背景

• 电子工程、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、材料科学与工程、机械工程（侧重热 / 结构仿真方向）等相关专业。


• 硕士及以上学历优先，本科毕业生需具备 3 年以上相关工作经验；

工作经验

• 功率半导体器件或模块仿真相关工作经验，具有汽车电子、新能源发电、工业自动化等领域功率半导体产品仿真经验者优先，熟悉行业对功率半导体器件在性能、可靠性等方面的特殊要求。


• 曾主导或参与过至少 2 个完整的功率半导体仿真项目，涵盖寄生参数仿真、信号完整性分析、热仿真或结构仿真中的至少两项内容，能够独立完成从仿真需求分析、模型建立、仿真计算到结果报告撰写的全流程工作。


• 有与硬件设计团队、测试团队协作经验，成功解决过产品研发过程中因仿真问题导致的设计缺陷，推动产品顺利迭代升级。

专业技能

• 精通 ANSYS Maxwell、HFSS 等仿真软件的操作与应用，熟悉仿真建模、参数设置、结果分析全流程；


• 扎实掌握功率半导体器件原理、信号完整性理论、热学与力学仿真知识，熟悉电磁兼容性设计与分析方法；
• 具备良好的数据分析与处理能力，能够从仿真和测试数据中提炼有效信息，提出合理优化建议；

个人素质

• 具备严谨的科学态度和高度的责任心，注重细节，对仿真结果的准确性和可靠性严格把关；
• 拥有出色的团队协作能力与沟通能力，能够与不同专业背景的同事高效合作；
• 具备较强的学习能力和创新意识，能够快速掌握行业新技术、新方法，适应产品研发的动态需求。