1、PCB设计开发：熟悉PCB加工流程及设计规范，参与单板工艺开发及设计评审过程，完成封装图形设计输出、结构要素图评审、PCB布局布线检视等工作，确保PCB设计满足板厂加工能力。（工艺方向）
2、PCBA工艺设计：熟悉PCBA工艺流程及IPC-A-610等行业标准，合理制定PCBA工艺路线，设计钢网图形，输出工艺规程，完成PCBA试产跟线及NPI导入工作，确保工艺设计满足可制造性要求。
3、失效分析及工艺改进 ：针对研发及生产制造过程中出现的工艺缺陷（焊接不良、器件失效等），分析不良原因并制定改进措施，依据产品特点输出合理的返修方案。（加分项）
4、新材料及新工艺导入：完成新材料/新工艺的调研、选型、认证及导入工作。
岗位技能要求：
1、电子、材料相关专业，PCB/PCBA相关行业工作经验3年以上
2、动手能力强，熟悉焊接要求，具备手工焊接技能
3、具备DPA能力，能独立完成镶样、磨抛等操作
4、沟通表达能力强，针对技术问题可独立与内外部门开展沟通协作