1. 岗位整体要求：需要具备从前端到后端的综合能力，涵盖单板开发全流程，包括器件选型、PCB设计、PCBA加工、失效分析以及工厂NPI导入等工作。

2. 智能要求侧重方面
◦ 工艺问题分析与解决能力：能针对回流阶段、印刷、贴片等环节的失效形式进行分析，并提出有效的管控措施；对PCB变形、器件不回弹等生产过程中出现的问题进行定位和分析，提出临时和长期对策。
◦ 专业知识深度与广度：熟悉不同器件在钢网开口设计上的要求，了解器件来料工艺参数与PCBA可靠性的关系；掌握制作测温板时测温点的选择原则、回流曲线参数以及不同器件的热容量特性；了解PCB加工过程中各类治具的设计和使用，掌握相关设计软件。
◦ 跨流程协作与执行能力：在前端器件选型时，能进行工艺认证判断器件可用性；在PCB设计阶段，给出设计要求、参与相关工作并与板厂沟通；在PCBA阶段，输出工艺指导文件、设计钢网和治具，测试出现问题时介入失效分析并完成NPI导入工作 。