【岗位职责】

1、负责微组装产品的导电胶贴片、共晶烧结、金丝键合工作；

2、按要求进行自检，完成操作及质量记录；

3、负责使用仪器设备的日常维护和保养；

4、领导交办的其它工作。

【任职资格】

1、专科及以上学历，熟练掌握微组装贴片、键合工艺流程，有2年以上相关经验者优先；

2、熟练使用WEST、BOND7476E手动金丝键合机；

3、具备电路类基础知识，可看懂接线图、装配图、电路原理图及技术要求；

4、工作态度良好，有责任心，具有良好的团队合作精神；

5、具有微组装操作经验及职业技能职称人员优先；

6、有类似JG工作经验优先。